伟德国际2018-以色列财务部更取消团体签证费

“我们也做了很多改善城市面貌的工作,未来为了迎接更多的国际游客,银川还在打造世界马术主题公园等大项目。新疆旅游发展委员会规划处处长张春明告诉记者,“一带一路”为新疆旅游业带来了全新的发展机遇,“未来可依托周边国家对医疗旅游的市场需求,开发、培育、推广、规范新疆国际医疗养生旅游服务,建立国际标准化的医疗旅游服务体系。据了解,蚜虫爆发的顶峰期是5月份,但是在6月中旬至8月上旬期间,数量锐减。
027-87430008全国服务热线
孩子就会习惯于挨揍 该警备区领导说 朋友们:当时的国际是一片大好形势 在旅游过程中
IC半导体行业硅晶片激光切割机 激光划片机激光割圆机
IC半导体行业硅晶片激光切割机 激光划片机激光割圆机
  • 2018-01-25
  • 浏览次数:1268
  • 作者:伟德国际1946娱乐城
摘要:

本设备是专门针对各类晶圆片的切割、划片工艺所设计的一款机型。目前可以对6寸、8寸和12寸直径的晶圆进行切割,可切割材料的厚度覆盖了丝米级和毫米级,是目前国内半导体工业厂商的优质选择。设备原理:激光划片是利用高能激光束照射在电池…

本设备是针对不同尺寸厚度的晶圆片的切割、划片工艺所设计的一款机型。目前可以对6寸、8寸和12寸直径的晶圆进行切割,可切割材料的厚度达到了丝米范围,是目前半导体工业厂商的优良选择。


设备原理:

激光划片是利用高能量激光束照射在电池片、硅片表面上,利用激光的高峰值能量使被照射区域局部熔化、气化,在数控工作台的带动下进行激光划切,从而达到划片目的。


设备特点:

较低电流、较高效率:工作电流小,速度快;

基本做到免维护,无材料损耗,故障率小,运行成本较低。

几种光源的选择,适合不同尺寸的晶圆片的切割工艺。如脉冲皮秒激光器的冷汽化切割方式,光纤激光器的热融化切割方式,部分厚材还可采用性价比较高的YAG光源。


典型应用范围:

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)也能较高效率、较高速度、较高质量和低电流地进行切割。