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非金属激光雕刻切割

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激光雕刻切割原理与激光打标类似,从某些角度来看,只是在材料的纵向层次上做了些许的加深,切割相当于穿透了材料的整个厚度,将材料分离开来。除了一些微型尺寸加工外,激光雕切工艺大部分为热加工模式,具体根据不同激光光束波段吸收效率和材料厚度、在激光源、激光功率、适材性上有所区别。


常规上,非金属材质本身与激光的相互作用过程中有导热差、熔点低、吸收率高反射率低的特点,因此,可以说长波段和短波长都是非金属激光加工的候选,长波长如10600nm的CO2光源,激光能量可以直接被材料晶格吸收而使热振荡加强,使得雕刻和切割工艺得以完成,但是对于一些熔点较低的脆性非金属材料如玻璃来说,单位面积上聚集的激光能量过强超过材料的分子聚集阀值,则很容易导致材料破碎,因此,在具体的操作过程中,需要对各项激光参数如激光扫描的时间(加工速度快慢)功率调整倍率进行控制,使得材料既能分开去除又能保障周边材料物化特性的完整。而短波长激光与相关材料具有光化学反应,其作用区域具有狭窄细小的特点(非肉眼可见),再加上现代激光在时间上的日趋细分,材料的短时间去除分离是较为容易的。




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